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1.pcb板設(shè)計(jì)遵循“先大而小,先難易”的布局原則,即重要的單元電路和核心部件應(yīng)優(yōu)先考慮。這就像吃自助餐一樣:自助餐的胃口僅限于挑選最喜歡的食物,而PCB空間僅限于挑選重要的鐘擺。
2.pcb板設(shè)計(jì)布局應(yīng)參考原理框圖,并根據(jù)電路板的主要信號(hào)流向排列主要元件。pcb板設(shè)計(jì)布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總連接盡可能短,鍵信號(hào)線最短;去耦電容的布局應(yīng)盡可能靠近IC的電源引腳,電源與地之間形成的環(huán)路應(yīng)盡可能短;跑路以防止在路上發(fā)生事故。
3,組件的布置應(yīng)易于調(diào)試和修復(fù),即小組件不能放置在組件周圍,必須有足夠的空間圍繞待調(diào)試的組件,使得過于擁擠的情況往往會(huì)變得非常尷尬。
4.對于相同的結(jié)構(gòu)電路部分,盡可能采用“對稱”標(biāo)準(zhǔn)布局;按照均勻分布,重心平衡,布局美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。
5.相同類型的插入式組件應(yīng)沿X或Y方向放置在一個(gè)方向上。相同類型的極性分立元件也必須力求在X或Y方向上保持一致,以便于生產(chǎn)和檢查。
6,加熱元件應(yīng)大致均勻分布,為了便于單板和整機(jī)的散熱,溫度檢測元件以外的溫度敏感元件應(yīng)遠(yuǎn)離熱量大的元件。
7.高電壓,高電流信號(hào)與低電流和低電壓弱信號(hào)分離;模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分離;高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分離;高頻分量的間隔就足夠了。在處理組件時(shí),應(yīng)考慮使用相同電源的設(shè)備應(yīng)盡可能放在一起,以方便將來的電源分離。
以上是pcb板設(shè)計(jì)“如何擺放”布局的主要考慮因素。而且“如何連接”相對更復(fù)雜,一般來說:
關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先級(jí):模擬關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先級(jí)路由,如小信號(hào),高速信號(hào),時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào);
密度優(yōu)先原則:從電路板上最復(fù)雜的設(shè)備開始接線。從電路板最密集的區(qū)域布線。
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